重要领域的紧迫需求，必须加强电子科技类产品设计师、制造工程师与供应链专家之间的协作，这一点如今变得尤为重要。

  Molex莫仕全球产品研究开发副总裁迈克·德佩（Mike Deppe）表示：

  随着生成式AI的快速普及，运营商亟需提升超大规模数据中心的数据处理能力和扩大容量。为此，他们正加速部署高速光收发器，以实现机架内外的高效连接，进而提高端口密度、增强信号完整性并降低功耗。

  2.随着224 Gbps PAM-4连接器的飞速增加，热管理技术亟需提升

  随着224 Gbps PAM-4连接器的部署日益增多，以及业界向448 Gbps PAM-4技术的迈进，风冷数据中心解决方案显然已达到运行极限。这一现实正推动新型热管理解决方案的发展，包括直接芯片冷却和浸入式冷却等液体冷却技术。Molex莫仕正与客户、电源ECO合作伙伴及OCP等组织紧密合作，加速下一代冷却技术和标准的开发。

  通过将系统电压提升至4倍，48伏技术能够增强电动涡轮增压、再生制动、娱乐系统及辅助电池充电的温度预调节功能。此外，更大的电流和更高的电压对于提升高级驾驶辅助系统（ADAS）中传感器、执行器与控制单元的用电效率至关重要。

  对平衡电源容量、功能安全、效率与成本，以及性能监控的持续需求，正推动业界在电池技术和减少信号及电源干扰方案上的投资与创新。

  5.5G网络部署进展缓慢，并将持续受阻，因消费者期待“杀手级应用软件”的出现

  Meta公司Orion产品的问世预示着AR眼镜的未来趋势，然而其对5G发展的推动效果尚需时日才能显现。随着“杀手级应用软件”的出现，业界对高速无线连接和紧凑型微型连接器（如莫仕公司为顶级移动电子设备制造商提供的数百万个微型连接器）的需求增加，将加速5G部署的步伐。

  连接器的坚固化与小型化的融合将推动跨行业创新。业界正在采用2.54毫米或更小端子间距的紧凑且耐用连接器，这一趋势将在电动汽车和分区架构中占据主导地位，并在消费电子、医疗设施、工业自动化及智能农业等领域取得显著进展。结合小型化与坚固化的优势，可提升空间利用率、信号完整性及热管理性能。

  数字孪生、人工智能及材料数据库将在材料特性识别、加工创新、选择、应用工程和测试等领域发挥日益重要的作用。预计在微型连接器的构建上，将涌现更多材料科学的突破，特别是在平衡产品强度、重量、导电性、化学耐受性、环保性能以及生物基材料的使用等方面。

  车辆架构的开发将依据全球各地的驾驶偏好和体验做调整。在中国这个充满了许多活力的市场，持续的实验将推动创新；而以德国汽车制造商为代表的欧洲市场则倾向于采用多种技术。美国汽车制造商将专注于软件驱动型架构，尤其是在乘用车和运动型多用途车领域。

  随着设计工程师运用其在超大规模数据中心的专业相关知识，解决汽车与消费电子科技类产品中的电源及热管理、传感器融合和信号完整性等问题，跨行业合作预计将加速开展。

  将智能与数据转化为具有实操性的资源，以更迅速、精准的方式获取实时洞察力，从而提升预测和风险管理能力。这将推动供应链规划向基于预测和情景的模式转变，并促进决策过程更加快速且适应能力强。返回搜狐，查看更加多